北京时间4月30日，在2025英特尔代工业务大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔更新代工业务路线图，展示下一代代工工艺14A的技术创新，并表示会致力于继续发展代工业务。

向潜在客户介绍14A

在本次大会上，英特尔公开代工业务的路线图，以便让潜在客户了解公司接下来在芯片制程技术方面的具体规划与进展。目前英特尔正在准备采用18A工艺量产芯片，但是要想获得更多芯片设计客户的认可，下一代节点14A尤其重要。

英特尔的14A工艺于一年前首次披露，承诺在硅片上封装更多晶体管，从而提高CPU的性能。在本次大会上，英特尔确认，14A工艺的每瓦性能将比18A工艺提升15%至20%。

据透露，14A 工艺将引入新的“turbo cell”技术。英特尔在一份声明中表示：“Turbo Cells 允许设计人员在设计模块内优化性能更高的单元和更节能的单元的组合，从而针对目标应用实现功耗、性能和面积之间的平衡。”

业内人士指出，从公开信息来看，Turbo Cells 是一种芯片设计层面的创新，允许芯片的不同区域根据具体应用需求进行优化。例如，在需要高性能的场景（如游戏或 AI 计算）中，某些单元可以设计得更注重速度；在需要低功耗的场景（如移动设备待机）中，其他单元可以更注重节能。

14A 工艺将于 2027 年推出

英特尔公开的路线图显示，14A 工艺将于 2027 年推出，同时还将开发一个“14A-E”节点，以包含一些额外的“功能扩展”。除了 Turbo Cell技术外，14A 芯片还将采用英特尔第二代“ RibbonFET ”和背面供电系统，以进一步提升性能。

英特尔表示已在与客户洽谈使用 14A 工艺。这包括分发工艺设计套件，以帮助客户开发特定工艺节点的芯片设计。英特尔表示，“已有多家客户表达了基于 14A 工艺制造测试芯片的意向”。

在周二的发布会上，英特尔代工服务高级副总裁Kevin O'Buckley强调，在人工智能芯片需求飙升的当下，英特尔正致力于成为一家“人工智能服务公司”。随后，他展示了一张3D图像，图中显示一款类似英伟达的企业级GPU，配备了高速内存。

英特尔代工业务的高管们还强调，英特尔一直在听取客户的反馈，以确保公司的芯片技术遵循“可预测的两年周期”，并易于规划。

英特尔代工技术和制造负责人 Naga Chandrasekaran在谈到14A工艺时表示：“我相信从 18A 中获得的所有经验都将帮助我们开发 14A，现在我们必须执行并将产品交付给市场。”

致力于让代工业务取得成功

英特尔在过去四年投资900亿美元打造代工业务后，18A工艺是其迄今为止的最领先的制造工艺。英特尔计划利用其 18A 芯片节点开发半导体，不仅服务于第三方客户，也服务于自身业务。目前18A已经进入风险生产阶段，预计将在今年实现量产。

英特尔还在开发另一个节点，名为 18A-P，预计将于明年推出。英特尔表示，该节点“旨在为更广泛的代工客户提供更强大的性能”，这意味着它可以用于通用 CPU 计算以外的芯片。

在本次活动的开场演讲中，英特尔CEO陈立武表示，英特尔会继续推进晶圆代工业务，并致力于让英特尔代工业务取得成功。他披露了英特尔代工业务的四大基础目标，并强调公司正在转向许多客户长期以来的诉求——开放和标准化。

陈立武表示：“英特尔的代工业务要实现：在具有成本竞争力的基础上实现功率、性能和面积目标；确保工艺技术能够为广泛的客户群体所使用；在先进封装领域建立深入的合作关系；以及重新确立英特尔作为一个可靠的、生态系统友好的代工合作伙伴。”